一.设备概述:
真空扩散炉水平对置采用电脑工控机软件控制方式,大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的3-6英寸工艺硅片在真空状态下的扩散、氧化、退火、合金和烧结等工艺。
二.设备参数类型:
方式: | 左/右手操作方式,大工作台面(侧面采用高效净化) |
可配工艺管数量: | 1-4管系统 |
净化台洁净度: | 100级(10000级厂房) |
气体流量控制: | 均用MFC控制 |
送取片方式: | 自动推拉,采用Sic浆推拉舟方式 |
使用类型: | 3-6寸炉管 |
工作温度: | 600~1290℃ |
炉管有效口径: | ¢150-240mm |
总功率:T | 18-28KVA/管 保温功率:8-15KVA/管 |
三相五线制: | 380V±10%,50Hz±10%,次级线不小于35平方高温线 |
报警: | 具有超温报警,断偶报警,气体互锁,气体缓启动等功能 |
恒温区长度及段数: | 400-1100mm(3-5段控温) |
控温精度: | ±0.5℃(≧1000℃) |
单点温度稳定性: | ±1℃/12h |
控温方式: | 工控机 + PLC控制 + 触摸屏 |
热偶类型: | 热电偶采用S/R型,每管Spike 4-10支热偶 |
真空度: | 5*10-2MPa |
最大可控升温范围: | (500~1290℃)0—15℃/min |
最大可控降温范围: | (1290~500℃)0—10℃/min |
工艺气体: | N2/H2/Ar/O2(可根据工艺要求选配) |
真空机组: | 采用直连机械泵+罗茨泵(可根据工艺要求选配) |
冷却水: | 压力0.2—0.4MPa |
设备总外形尺寸: | 根据设备配置不同,尺寸有所不同 |
三.主要构成:
1、 | 设备主机 |
2、 | 加热系统 |
3、 | 排风冷却系统 |
4、 | 排毒箱(和设备主机做为一体) |
5、 | 净化工作台 |
6、 | 控制系统 |
7、 | 自动Sic浆推拉舟机构 |
8 | 真空系统 |
四.设备主要特点和优势
1★具有强大的软件功能,友好的人机界面,用户可以方便地修改工艺控制参数,并可随时显示各种工艺状态;配有故障自诊断软件,可大大节省维修时间;
2★采用可靠性工控机+PLC模式,对炉温、进退舟、气体流量、阀门进行全自动控制,实现全部工艺过程自动化;
3★程序可以实现手/自动工作,在停电或中途停机后,再次启动可以根据工艺手动升温,节省工艺时间;
4★具有多种工艺管路,可供用户方便选择;
5★冷端采用PT100检测环境温度进行温度补偿,避免环境温度变化,对炉膛温度产生影响,避免层间干扰;
6★推拉舟控制采用高速脉冲闭环控制,避免马达丢步,运行颤抖现象。推拉舟运行完一个周期,自动校准位置,有效防止定位偏差;
7★气体流量控制精确,采用模拟信号闭环控制,强弱电分开,各种数据交互采用标准总线,提高抗干扰能力,保证数据安全;气体打开具有缓启动功能;
8★具有多种报警功能及安全保护功能;
9★恒温区自动调整,串级控制,可准确控制反应管的实际工艺温度;
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