真空焊接炉的焊接加工技术解析

        真空焊接炉的真空是为了防氧化；扩散是为了对几个待焊件，高压力让原子间距离变小，再加高温，让原子活跃，原子互相扩散到另一个待焊件里去。焊接是为了让几个待焊件牢固地结合。

        材料的扩散焊是以“物理纯”表面的主要特性之一为根据，该种表面由于开裂的原子键而具有“结合”能力。采用真空和其他净化表面的方法之后，就有可能利用上述原子结合力，来连接两个和两个以上的表面，随后表面上产生的扩散过程提高了这一连接的强度。

        扩散焊接要求有一足够的挤压力，以便使焊接表面之间的距离缩短到原子之间力的相互作用半径。连接某一材料所需的压力应足以消除工件表面微观的不平度。在真空中，高于再结晶温度时只施加不大的压力，就足以使相接触的焊件接合如果连接区域扩散开，并具有体积特性时，则就获得了连接的可靠性和强度。

        真空扩散焊时真空度只达到5×10-4乇，被焊零件周围气氛的最低纯度为99.999987％时已能获得良好的结果。用这种焊接方法，可以连接具有不同硬度、强度、相互润湿的各种材料，其中包括异种金属、陶瓷、金属陶瓷，这些材料用熔化焊接方法焊接都不能得到良好效果。

        双金属真空扩散焊的生产方式成本较高，主要原因是生产效率较低。一般都是一炉一炉在生产，一炉的生产时间长（金属加温到焊接温度得好几个小时）。真空扩散焊的技术参数也比较多（气温，湿度，加热温度，各阶段的加热保温时间，压力，加热方式，工件位置，工件变形参数。。。），对整个技术团队的要求高。一个环节没把握好，就会报废。

        民用真空焊接炉主要应用于各类电子元件：整流桥、汽车管芯、高压硅堆、玻封二极管、热敏电阻等产品的芯片焊接等工艺的生产。一键启动自动完成工艺生产，多条工艺曲线的设定，方便调取使用。