扩散炉的工艺特点

       扩散炉是研制生产晶体管、可控硅和集成电路等半导体器件的工艺设备之一，主要用于扩散和氧化等工序。
       扩散炉主要由控制部分、净化部分、电阻加热炉部门、气路部分组成。控制部分主要控制进出口，电阻加热炉主要是控制扩散炉的温度部分，气路主要控制扩散源的流量及尾气的排放量。。
       扩散炉的温度设置主要由界面上有三个模拟温度控制器图形，分别对应扩散炉的三段温度控制器。
       扩散炉是一种能自动控制温度的电阻炉。由温度控制器、可控硅装置和炉体构成。炉体由保温材料、加热丝和炉管组成。温度控制器可控制装置对炉温进行自动控制，使炉膛温度保持稳定、均匀，以满足工艺要求。