立式真空扩散炉
本设备主要应用于集成电路、分立器件、电力电子、光电子等行业硅片的扩散、烧结、以及热处理退火等在真空状态下的工艺操作。
立式、环壁加热、钟罩升降式、丝杠自动上下升降送料,真空室内配有工件支架
功能特点:
★全英文windows操作界面,可编辑参数,操作方便。
★可保存多条工艺曲线,每条曲线可设置多步。
★工艺曲线的自动运行控制功能。
★自动运行中可暂停/继续运行功能。
★工艺中可强制跳到下一个工艺步运行功能。
★智能升降温斜率制功能。
★PID参数自整定功能。
★系统故障的检测与报警功能。
★停电后断点继续运行功能。
★工艺气体的程序控制功能(电磁阀/质量流量控制器)
★实时监测真空度数据
★可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能。
三.设备参数类型:
方式: | 立式 |
可配工艺管数量: | 1管系统 |
净化台洁净度: | 100级(10000级厂房) |
气体流量控制: | 均用MFC控制 |
送取片方式: | 上下自动升降,采用Sic浆推拉舟 |
使用类型: | 4-12寸炉管 |
工作温度: | 600~1290℃ |
炉管有效口径: | ¢180-500mm |
总功率: | 18-55KVA/管 保温功率:8-25KVA/管 |
三相五线制: | 380V±10%,50Hz±10%,次级线不小于35平方高温线 |
报警: | 具有超温报警,断偶报警,气体互锁,气体缓启动等功能 |
恒温区长度及段数: | 400-800mm(3-5段控温) |
控温精度: | ±0.5℃(≧1000℃) |
单点温度稳定性: | ±1℃/12h |
控温方式: | 工控机 + PLC控制 + 触摸屏 |
热偶类型: | 热电偶采用S/R型,每管Spike 4-10支热偶 |
最大可控升温范围: | (500~1300℃)0--15℃/min |
最大可控降温范围: | (1300~500℃)0--10℃/min |
工艺气体: | N2/H2/Ar/O2(可根据工艺要求选配) |
真空机组: | 采用直连机械泵+罗茨泵(可根据工艺要求选配) |
冷却水: | 压力0.2—0.4MPa |
设备总外形尺寸: | 根据设备配置不同,尺寸有所不同 |
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